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高溫差熱分析儀的性能特點(diǎn)及技術(shù)參數(shù)

更新時(shí)間:2021-03-18  |  點(diǎn)擊率:926
  高溫差熱分析儀廣泛應(yīng)用于各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的新品研發(fā),工藝優(yōu)化與質(zhì)檢質(zhì)控等。主要測(cè)量與熱量有關(guān)的物理和化學(xué)的變化,如物質(zhì)的熔點(diǎn)熔化熱、結(jié)晶點(diǎn)結(jié)晶熱、相變反應(yīng)熱、熱穩(wěn)定性(氧化誘導(dǎo)期)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等。差熱分析是在程序控制溫度下,測(cè)量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。在DTA試驗(yàn)中,樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如:相轉(zhuǎn)變,熔化,結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變,沸騰,升華,蒸發(fā),脫氫反應(yīng),斷裂或分解反應(yīng),氧化或還原反應(yīng),晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。
 
  高溫差熱分析儀的性能特點(diǎn):
 
  儀器主控芯片采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器,運(yùn)算處理速度更快,溫度控制更準(zhǔn)確。
 
  采用USB雙向通訊,操作更便捷。
 
  采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏,界面更友好。
 
  采用鉑銠合金傳感器,更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化。
 
  高溫差熱分析儀的技術(shù)參數(shù):
 
  1. 溫度范圍:室溫~1350℃   2. 量程范圍:0~±2000μV
 
  3. DTA精度:±0.1μV          4. 升溫速率:1~80℃/min
 
  5. 溫度分辨率:0.1℃      6. 溫度準(zhǔn)確度:±0.1℃
 
  7. 溫度重復(fù)性:±0.1℃
 
  8. 溫度控制:升溫:程序控制  可根據(jù)需要進(jìn)行參數(shù)的調(diào)整
 
  降溫:風(fēng)冷  程序控制
 
  恒溫:程序控制  恒溫時(shí)間任意設(shè)定
 
  9. 爐體結(jié)構(gòu):爐體采用上開蓋式結(jié)構(gòu),代替了傳統(tǒng)的升降爐體,精度高,易于操作
 
  10.氣氛控制:內(nèi)部程序自動(dòng)切換
 
  11.數(shù)據(jù)接口:標(biāo)準(zhǔn)USB接口   配套數(shù)據(jù)線和操作軟件
 
  12.顯示方式:24bit色,7寸 LCD觸摸屏顯示
 
  13.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn):配有標(biāo)準(zhǔn)物,帶有一鍵校準(zhǔn)功能,用戶可自行對(duì)溫度進(jìn)行校正
 
  14.基線調(diào)整:用戶可通過基線的斜率和截距來調(diào)整基線
 
  15.工作電源:AC 220V   50Hz

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